记者 王永娟
7月25日, 阶跃星辰在上海召开“Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会”, 会上,阶跃星辰发布了新一代基础大模型Step 3,这款模型兼顾智能与效率, 致力于面向推理时代打造最适合应用的模型, 将于7月31日面向全球企业和开发者开源。 同时,阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”,将通过推动模型和芯片产业链联合创新, 加速大模型应用的落地。
凭借系统和架构创新,Step 3实现了行业领先的推理解码效率。 根据原理分析,Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%,且对所有芯片友好。 在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时, 实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。
阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示:“随着大模型进入到强化学习发展阶段, 新一代推理模型成为主流, 模型性能的提升固然显著, 但这是否完全等同于模型价值? 面对这一产业之问, 我们必须回归客户需求,立足真实应用场景,探索模型创新落地的可行路径。 这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。 ” (下转第2版)

阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3,联合芯片商组建生态联盟